Ba hoặc nhiều lớp dẫn điện cho ứng dụng mật độ cao, hiệu suất cao.
FPC đa lớp tích hợp ba hoặc nhiều lớp đồng với kết nối giữa các lớp (via) để hỗ trợ định tuyến mật độ cao, kiểm soát trở kháng và toàn vẹn tín hiệu tiên tiến. Được sử dụng trong điện thoại thông minh, thiết bị y tế, hàng không vũ trụ và ứng dụng dữ liệu tốc độ cao.