Tres o más capas conductoras para aplicaciones de alta densidad y alto rendimiento.
El FPC multicapa integra tres o más capas de cobre con conexiones entre capas (vías) para soportar el enrutamiento de alta densidad, el control de impedancia y la integridad de señal avanzada. Se utiliza en teléfonos inteligentes, dispositivos médicos, aeroespacial y aplicaciones de datos de alta velocidad.