Drei oder mehr Leitungsschichten für hochdichte, leistungsstarke Anwendungen.
Mehrlagiges FPC integriert drei oder mehr Kupferschichten mit Zwischenschichtverbindungen (Vias), um hochdichte Verlegung, Impedanzkontrolle und fortgeschrittene Signalintegrität zu unterstützen. Wird in Smartphones, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen eingesetzt.