Três ou mais camadas condutoras para aplicações de alta densidade e alto desempenho.
O FPC multicamada integra três ou mais camadas de cobre com conexões entre camadas (vias) para suportar roteamento de alta densidade, controle de impedância e integridade de sinal avançada. Usado em smartphones, dispositivos médicos, aeroespacial e aplicações de dados em alta velocidade.