Integración de tecnología de montaje superficial para soldadura directa de componentes en circuitos flexibles.
El FPC con montaje SMT permite la soldadura directa de componentes (resistencias, condensadores, CI) en el circuito flexible mediante montaje superficial, eliminando conectores y reduciendo el tamaño del ensamblaje. Este proceso permite ensamblajes flexibles de alta densidad y completamente integrados para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y electrónica miniaturizada.
Buscar en productos
FPC con montaje SMT
No hay FPC que coincidan con esta selección.