연성 회로에 직접 부품 납땜을 위한 표면 실장 기술 통합.
SMT 조립 FPC는 연성 회로에 저항, 커패시터, IC와 같은 부품을 직접 표면 실장 납땜하여 커넥터를 제거하고 조립 크기를 줄입니다. 이 공정은 스마트폰, 웨어러블 및 초소형 전자제품을 위한 고밀도, 완전 통합 연성 어셈블리를 가능하게 합니다.
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SMT 조립 FPC
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월요일부터 금요일, 오전 9시 ~ 오후 6시
한국어
15년 ISO 9001 제조사의 커스텀 FFC 케이블, FPC 회로, RFC 원형 플랫 케이블입니다. RoHS·REACH 자재, 샘플 7일, 양산 15–30일, 전 세계 출하합니다.
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SMT 조립 FPC는 연성 회로에 저항, 커패시터, IC와 같은 부품을 직접 표면 실장 납땜하여 커넥터를 제거하고 조립 크기를 줄입니다. 이 공정은 스마트폰, 웨어러블 및 초소형 전자제품을 위한 고밀도, 완전 통합 연성 어셈블리를 가능하게 합니다.
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