Integração de tecnologia de montagem em superfície para soldagem direta de componentes em circuitos flexíveis.
O FPC com montagem SMT permite a soldagem direta de componentes (resistores, capacitores, CI) no circuito flexível por meio de montagem em superfície, eliminando conectores e reduzindo o tamanho da montagem. Este processo permite montagens flexíveis de alta densidade e totalmente integradas para smartphones, wearables e eletrônicos miniaturizados.
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FPC com montagem SMT
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