Integration der Oberflächenmontagetechnologie für das direkte Verlöten von Bauteilen auf flexiblen Schaltungen.
SMT-Bestückungs-FPC ermöglicht das direkte Oberflächenmontagelöten von Bauteilen (Widerstände, Kondensatoren, ICs) auf der flexiblen Schaltung, wodurch Steckverbinder entfallen und die Baugröße reduziert wird. Dieses Verfahren ermöglicht hochdichte, vollständig integrierte flexible Baugruppen für Smartphones, Wearables und miniaturisierte Elektronik.
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SMT-Bestückungs-FPC
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