表面貼裝技術整合，可在軟性電路上直接焊接元件。
SMT貼片FPC允許在軟性電路上直接進行表面貼裝元件（電阻、電容、IC）的焊接，無需連接器並縮小組裝尺寸。此製程適用於智慧型手機、穿戴式裝置及微型化電子產品的高密度、全整合軟性組裝。
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SMT貼片FPC
沒有符合此篩選的 FPC。
週一至週五，上午9點至下午6點
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15 年 ISO 9001 製造商，客製 FFC 排線、FPC 軟板與 RFC 圓頭扁平電纜。材料符合 RoHS 與 REACH，打樣 7 天、量產 15–30 天，全球出貨。
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SMT貼片FPC允許在軟性電路上直接進行表面貼裝元件（電阻、電容、IC）的焊接，無需連接器並縮小組裝尺寸。此製程適用於智慧型手機、穿戴式裝置及微型化電子產品的高密度、全整合軟性組裝。
沒有符合此篩選的 FPC。